Pasta za lemljenje površinskih (SMD) komponenata
"No Clean" tip paste je zamišljen za lemljenje SMD komponenata u proizvodnim procesima koji ne uključuju fazu pranja. Osim metala u prahu, sastav proizvoda uključuje fluks na bazi smole i otapala, aktivatore koji uklanjaju okside i tiksotropne dodatke, odgovorne za viskoznost i plastičnost. Pasta ne gubi svoja fizička i kemijska svojstva čak i ako se 20 sati ostavi na PCB-u. Ovo vrijeme ovisi o uvjetima u sobi: vlazi i temperaturi. Čuvajte u hladnjaku na 8C. Ostavite na sobnoj temperaturi prije upotrebe. Temeljito promiješajte. Dodatna svojstva paste: - ne sadrži kloride
- ostaci taloga ne korodiraju, niti ih je potrebno prati
- lemljeni spojevi imaju dobra mehanička i električna svojstva
Pakiranje: šprica 1,4ml